多層電路板的優點

在髙速PCB設計中，一般選用多層線路板。多層電路板是由多塊蝕刻的單面板或雙面板經層壓粘合而成。與單層和雙層電路板相比，多層電路板具有許多優點，特別是在小型電子產品中。讓我們分享一下多層電路板的優點。

1、選用多層PCB電路板鋪線便捷，鋪線長短大大縮短，電子元件相互間的鋪線減少，也提升了數據信號傳送的速率。 

2、對散熱功能要求較高的電子產品，可在多層電路板上設置金屬芯散熱層，方便滿足屏蔽、散熱等特殊功能的要求。 

3、多層電路板組裝密度高、尺寸小，隨著電子產品體積越來越小，對PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對多層電路板的需求也越來越大。

在性能方面，多層電路板優于單面和雙面板，但層數越多，生產成本越高，加工時間越長，質量檢測也越復雜。但是，在同一區域的成本比較下，雖然多層電路板的成本高于單層和雙層電路板，但考慮到降低噪燈的因素，兩者的成本差異并不明顯。